ઉત્પાદન ગુણધર્મો
TYPE DESCRIBE
શ્રેણી સંકલિત સર્કિટ (IC)
મેમરી - FPGA માટે રૂપરેખાંકન PROM
ઉત્પાદક AMD Xilinx
શ્રેણી -
પેકેજ પાઇપ ફિટિંગ
ઉત્પાદન સ્થિતિ બંધ
પ્રોગ્રામેબલ પ્રકાર સિસ્ટમમાં પ્રોગ્રામેબલ
સંગ્રહ 4Mb
વોલ્ટેજ - સંચાલિત 3V ~ 3.6V
સંચાલન તાપમાન -40°C ~ 85°C
સ્થાપન પ્રકાર સપાટી માઉન્ટ પ્રકાર
પેકેજ/એન્ક્લોઝર 20-TSSOP (0.173″, 4.40mm પહોળું)
સપ્લાયર ઉપકરણ પેકેજિંગ 20-TSOP
મૂળભૂત ઉત્પાદન નંબર XCF04
ભૂલની જાણ કરો
નવી પેરામેટ્રિક શોધ
મીડિયા અને ડાઉનલોડ્સ
રિસોર્સ ટાઇપ લિંક
વિશિષ્ટતાઓ XCFxx(S,P) પ્લેટફોર્મ ફ્લેશ PROMS
પર્યાવરણીય માહિતી Xilinx REACH211 પ્રમાણપત્ર
Xiliinx RoHS પ્રમાણપત્ર
PCN પ્રોડક્ટ ચેન્જ/બંધ કરવું મલ્ટ ડેવ EOL 17/મે/2021
જીવનનો અંત 10/JAN/2022
PCN એસેમ્બલી/સ્રોત સ્થાન Chg 22/Feb/2016
પર્યાવરણ અને નિકાસ વર્ગીકરણ
વિશેષતાઓ વર્ણવે છે
RoHS સ્થિતિ ROHS3 સ્પષ્ટીકરણ સાથે સુસંગત
ભેજ સંવેદનશીલતા સ્તર (MSL) 3 (168 કલાક)
પહોંચની સ્થિતિ નૉન-રીચ પ્રોડક્ટ્સ
ECCN 3A991B1B1
HTSUS 8542.32.0071
