ઉત્પાદન ગુણધર્મો
TYPE
વર્ણન કરો
શ્રેણી
ઇન્ટિગ્રેટેડ સર્કિટ (IC)
એમ્બેડેડ - એક ચિપ પર સિસ્ટમ (SoC)
ઉત્પાદક
AMD Xilinx
શ્રેણી
Zynq®-7000
પેકેજ
ટ્રે
ઉત્પાદન સ્થિતિ
ઉપલબ્ધ છે
આર્કિટેક્ચર
MCU, FPGA
કોર પ્રોસેસર
CoreSight™ સાથે સિંગલ ARM® Cortex®-A9 MPCore™
ફ્લેશ કદ
-
રેમ કદ
256KB
પેરિફેરલ્સ
ડીએમએ
કનેક્ટિવિટી
CANbus, EBI/EMI, ઈથરનેટ, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
ઝડપ
667MHz
મુખ્ય લક્ષણ
Artix™-7 FPGA, 23K લોજિક કોષો
ઓપરેટિંગ તાપમાન
0°C ~ 85°C (TJ)
પેકેજ/બિડાણ
400-LFBGA, CSPBGA
સપ્લાયર ઉપકરણ પેકેજિંગ
400-CSPBGA (17×17)
I/O ગણતરી
100
મૂળભૂત ઉત્પાદન નંબર
XC7Z007
મીડિયા અને ડાઉનલોડ્સ
સંસાધન પ્રકાર
લિંક
વિશિષ્ટતાઓ
Zynq-7000 બધા પ્રોગ્રામેબલ SoC વિહંગાવલોકન
Zynq-7000 SoC સ્પષ્ટીકરણ
Zynq-7000 વપરાશકર્તા માર્ગદર્શિકા
વિડિઓ ફાઇલ
કોરા Z7 પરિચય
પર્યાવરણીય માહિતી
Xiliinx RoHS પ્રમાણપત્ર
Xilinx REACH211 પ્રમાણપત્ર
ફીચર્ડ પ્રોડક્ટ્સ
Xilinx Zynq®-Z-7010/Z-7007S SoCs સાથે TE0723 ArduZynq શ્રેણી
બધા પ્રોગ્રામેબલ Zynq®-7000 SoC
Corz Z7: Zynq-7000 સિંગલ- અને આર્મ®/FPGA SoC ડેવલપમેન્ટ માટે ડ્યુઅલ-કોર વિકલ્પો
EDA/CAD મોડલ
SnapEDA દ્વારા XC7Z007S-1CLG400C
અલ્ટ્રા લાઇબ્રેરિયન દ્વારા XC7Z007S-1CLG400C
પર્યાવરણ અને નિકાસ વર્ગીકરણ
વિશેષતાઓ
વર્ણન કરો
RoHS સ્થિતિ
ROHS3 સ્પષ્ટીકરણ સાથે સુસંગત
ભેજ સંવેદનશીલતા સ્તર (MSL)
3 (168 કલાક)
પહોંચ સ્થિતિ
નોન-રીચ પ્રોડક્ટ્સ
ECCN
3A991D
HTSUS
8542.39.0001
