ઉત્પાદન ગુણધર્મો
| TYPE | વર્ણન કરો |
| શ્રેણી | ઇન્ટિગ્રેટેડ સર્કિટ (IC) એમ્બેડેડ - માઇક્રોકન્ટ્રોલર્સ |
| ઉત્પાદક | NXP USA Inc. |
| શ્રેણી | MPC57xx |
| પેકેજ | ટ્રે |
| ઉત્પાદન સ્થિતિ | ઉપલબ્ધ છે |
| કોર પ્રોસેસર | e200z2, e200z4 |
| કર્નલ સ્પષ્ટીકરણ | 32-બીટ ડ્યુઅલ કોર |
| ઝડપ | 80MHz/160MHz |
| કનેક્ટિવિટી | CANbus, Ethernet, I²C, LINbus, SAI, SPI, USB, USB OTG |
| પેરિફેરલ્સ | DMA, LVD, POR, WDT |
| I/O ની સંખ્યા | 246 |
| પ્રોગ્રામ સ્ટોરેજ ક્ષમતા | 4MB (4M x 8) |
| પ્રોગ્રામ મેમરી પ્રકાર | ફ્લેશ |
| EEPROM ક્ષમતા | - |
| રેમ કદ | 512K x 8 |
| વોલ્ટેજ - પાવર સપ્લાય (Vcc/Vdd) | 3V ~ 5.5V |
| ડેટા કન્વર્ટર | A/D 80x10b，64x12b |
| ઓસિલેટર પ્રકાર | આંતરિક |
| ઓપરેટિંગ તાપમાન | -40°C ~ 105°C (TA) |
| સ્થાપન પ્રકાર | સપાટી માઉન્ટ પ્રકાર |
| પેકેજ/બિડાણ | 324-LBGA |
| સપ્લાયર ઉપકરણ પેકેજિંગ | 324-MAPBGA（19×19） |
| મૂળભૂત ઉત્પાદન નંબર | SPC5747 |
દસ્તાવેજીકરણ અને મીડિયા
| સંસાધન પ્રકાર | લિંક |
| પર્યાવરણીય માહિતી | NXP USA Inc RoHS3 પ્રમાણપત્ર NXP USA Inc REACH211 પ્રમાણપત્ર |
| ફીચર્ડ પ્રોડક્ટ્સ | ટિકિટ વેન્ડિંગ મશીન |
| PCN એસેમ્બલી/સ્રોત | મલ્ટ દેવ એ/ટી સાઇટ 28/એપ્રિલ/2021 |
| PCN પેકેજ | મલ્ટ દેવ પીકેજી સીલ 15/ડિસેમ્બર/2020 તમામ ડેવ લેબલ અપડેટ 15/ડિસે./2020 |
પર્યાવરણ અને નિકાસ વર્ગીકરણ
| વિશેષતાઓ | વર્ણન કરો |
| RoHS સ્થિતિ | ROHS3 સ્પષ્ટીકરણ સાથે સુસંગત |
| ભેજ સંવેદનશીલતા સ્તર (MSL) | 3 (168 કલાક) |
| પહોંચ સ્થિતિ | નોન-રીચ પ્રોડક્ટ્સ |
| એસ્કેપ | 5A992C |
| HTSUS | 8542.31.0001 |
