પરિમાણ:
| પરિમાણ નામ | લક્ષણ મૂલ્ય |
| શું Rohs પ્રમાણિત છે? | ને મળે છે |
| વેપાર નામો | XILINX (Xilinx) |
| અનુપાલન કોડ સુધી પહોંચો | પાલન |
| ECCN કોડ | 3A991.D |
| ઘડિયાળની મહત્તમ આવર્તન | 667 MHz |
| JESD-30 કોડ | S-PBGA-B484 |
| JESD-609 કોડ | e1 |
| ભેજ સંવેદનશીલતા સ્તર | 3 |
| પ્રવેશોની સંખ્યા | 338 |
| તાર્કિક એકમોની સંખ્યા | 147443 છે |
| આઉટપુટ વખત | 338 |
| ટર્મિનલ્સની સંખ્યા | 484 |
| પેકેજ બોડી સામગ્રી | પ્લાસ્ટિક/ઇપોક્સી |
| પેકેજ કોડ | FBGA |
| સમકક્ષ કોડ એન્કેપ્સ્યુલેટ કરો | BGA484,22X22,32 |
| પેકેજ આકાર | ચોરસ |
| પેકેજ ફોર્મ | ગ્રીડ એરે, ફાઇન પિચ |
| પીક રીફ્લો તાપમાન (સેલ્સિયસ) | 260 |
| વીજ પુરવઠો | 1.2,1.2/3.3,2.5/3.3 વી |
| પ્રોગ્રામેબલ લોજિક પ્રકાર | ફીલ્ડ પ્રોગ્રામેબલ ગેટ એરે |
| પ્રમાણપત્ર સ્થિતિ | લાયકાત ધરાવતા નથી |
| સપાટી માઉન્ટ | હા |
| ટેકનોલોજી | CMOS |
| ટર્મિનલ સપાટી | ટીન સિલ્વર કોપર |
| ટર્મિનલ ફોર્મ | દડો |
| ટર્મિનલ પિચ | 0.8 મીમી |
| ટર્મિનલ સ્થાન | બોટમ |
| પીક રિફ્લો તાપમાન પર મહત્તમ સમય | 30 |
સામાન્ય વર્ણન :
Xilinx® 7 શ્રેણીના FPGAsમાં ચાર FPGA પરિવારોનો સમાવેશ થાય છે જે ઓછી કિંમત, નાના ફોર્મ ફેક્ટરથી લઈને સિસ્ટમ આવશ્યકતાઓની સંપૂર્ણ શ્રેણીને સંબોધિત કરે છે.
અતિ-હાઇ-એન્ડ કનેક્ટિવિટી બેન્ડવિડ્થ, લોજિક ક્ષમતા અને સિગ્નલ પ્રોસેસિંગ ક્ષમતા માટે ખર્ચ-સંવેદનશીલ, ઉચ્ચ-વોલ્યુમ એપ્લિકેશન્સ સૌથી વધુ માંગ માટે
ઉચ્ચ-પ્રદર્શન કાર્યક્રમો.7 શ્રેણીના FPGA માં નીચેનાનો સમાવેશ થાય છે:
• Spartan®-7 કુટુંબ: ઓછી કિંમત, સૌથી ઓછી શક્તિ અને ઉચ્ચ માટે ઑપ્ટિમાઇઝ
I/O પ્રદર્શન.ઓછા ખર્ચે, ખૂબ જ નાના ફોર્મ-ફેક્ટરમાં ઉપલબ્ધ છે
સૌથી નાના PCB ફૂટપ્રિન્ટ માટે પેકેજિંગ.
• આર્ટીક્સ®-7 ફેમિલી: સીરીયલની જરૂર હોય તેવા ઓછા પાવર એપ્લીકેશન માટે ઑપ્ટિમાઇઝ
ટ્રાન્સસીવર્સ અને ઉચ્ચ ડીએસપી અને લોજિક થ્રુપુટ.સૌથી ઓછું પૂરું પાડે છે
ઉચ્ચ-થ્રુપુટ, ખર્ચ-સંવેદનશીલ માટે સામગ્રીની કિંમતનું કુલ બિલ
એપ્લિકેશન્સ
• Kintex®-7 ફેમિલી: 2X સાથે શ્રેષ્ઠ કિંમત-પ્રદર્શન માટે ઑપ્ટિમાઇઝ
પાછલી પેઢીની સરખામણીમાં સુધારો, નવા વર્ગને સક્ષમ કરીને
FPGAs ના.
• Virtex®-7 ફેમિલી: સર્વોચ્ચ સિસ્ટમ પ્રદર્શન માટે ઑપ્ટિમાઇઝ અને
સિસ્ટમ કામગીરીમાં 2X સુધારા સાથે ક્ષમતા.સર્વોચ્ચ
સ્ટેક્ડ સિલિકોન ઇન્ટરકનેક્ટ (SSI) દ્વારા સક્ષમ કરેલ ક્ષમતા ઉપકરણો
ટેકનોલોજી
અત્યાધુનિક, ઉચ્ચ-પ્રદર્શન, લો-પાવર (HPL), 28 nm, હાઇ-k મેટલ ગેટ (HKMG) પ્રોસેસ ટેક્નોલોજી પર બનેલ, 7 શ્રેણી FPGAs સક્ષમ કરે છે.
50% ઓછો વપરાશ કરતી વખતે 2.9 Tb/s I/O બેન્ડવિડ્થ, 2 મિલિયન લોજિક સેલ ક્ષમતા અને 5.3 TMAC/s DSP સાથે સિસ્ટમની કામગીરીમાં અપ્રતિમ વધારો
ASSPs અને ASICs માટે સંપૂર્ણ પ્રોગ્રામેબલ વિકલ્પ ઓફર કરવા માટે અગાઉના પેઢીના ઉપકરણો કરતાં પાવર.
7 શ્રેણીની FPGA સુવિધાઓનો સારાંશ
• વાસ્તવિક 6-ઇનપુટ દેખાવ પર આધારિત અદ્યતન ઉચ્ચ-પ્રદર્શન FPGA તર્ક
અપ ટેબલ (LUT) ટેકનોલોજી વિતરિત મેમરી તરીકે રૂપરેખાંકિત કરી શકાય છે.
• ઓન-ચિપ ડેટા માટે બિલ્ટ-ઇન FIFO લોજિક સાથે 36 Kb ડ્યુઅલ-પોર્ટ બ્લોક રેમ
બફરિંગ
• DDR3 માટે સપોર્ટ સાથે ઉચ્ચ-પ્રદર્શન SelectIO™ ટેકનોલોજી
1,866 Mb/s સુધીના ઇન્ટરફેસ.
• બિલ્ટ-ઇન મલ્ટી-ગીગાબીટ ટ્રાન્સસીવર્સ સાથે હાઇ-સ્પીડ સીરીયલ કનેક્ટિવિટી
600 Mb/s થી મહત્તમ28.05 Gb/s સુધી 6.6 Gb/s ના દરો, ઓફર કરે છે a
ખાસ લો-પાવર મોડ, ચિપ-ટુ-ચિપ ઇન્ટરફેસ માટે ઑપ્ટિમાઇઝ.
• યુઝર કન્ફિગરેબલ એનાલોગ ઈન્ટરફેસ (XADC), જેમાં ડ્યુઅલનો સમાવેશ થાય છે
ઓન-ચિપ થર્મલ અને સાથે 12-બીટ 1MSPS એનાલોગ-ટુ-ડિજિટલ કન્વર્ટર
સપ્લાય સેન્સર.
• 25 x 18 ગુણક, 48-બીટ સંચયક અને પ્રી-એડર સાથે DSP સ્લાઇસેસ
ઉચ્ચ-પ્રદર્શન ફિલ્ટરિંગ માટે, ઑપ્ટિમાઇઝ સપ્રમાણ સહિત
ગુણાંક ફિલ્ટરિંગ.
• પાવરફુલ ક્લોક મેનેજમેન્ટ ટાઇલ્સ (CMT), ફેઝ-લૉકનું સંયોજન
લૂપ (PLL) અને મિશ્ર-મોડ ક્લોક મેનેજર (MMCM) ઉચ્ચ માટે બ્લોક્સ
ચોકસાઇ અને ઓછી જિટર.
• MicroBlaze™ પ્રોસેસર સાથે એમ્બેડેડ પ્રોસેસિંગને ઝડપથી ગોઠવો.
• X8 Gen3 સુધી PCI Express® (PCIe) માટે સંકલિત બ્લોક
એન્ડપોઇન્ટ અને રૂટ પોર્ટ ડિઝાઇન.
• રૂપરેખાંકન વિકલ્પોની વિશાળ વિવિધતા, માટે સમર્થન સહિત
કોમોડિટી મેમરીઝ, HMAC/SHA-256 સાથે 256-બીટ AES એન્ક્રિપ્શન
પ્રમાણીકરણ, અને બિલ્ટ-ઇન SEU શોધ અને કરેક્શન.
• ઓછી કિંમત, વાયર-બોન્ડ, એકદમ-ડાઇ ફ્લિપ-ચિપ અને ઉચ્ચ સિગ્નલ અખંડિતતા ફ્લિપ
માં પરિવારના સભ્યો વચ્ચે સરળ સ્થળાંતર ઓફર કરતી ચિપ પેકેજિંગ
સમાન પેકેજ.Pb-ફ્રી અને પસંદ કરેલ તમામ પેકેજો ઉપલબ્ધ છે
Pb વિકલ્પમાં પેકેજો.
• 28 એનએમ સાથે ઉચ્ચ પ્રદર્શન અને સૌથી ઓછી શક્તિ માટે રચાયેલ છે,
HKMG, HPL પ્રક્રિયા, 1.0V કોર વોલ્ટેજ પ્રક્રિયા ટેકનોલોજી અને
ઓછી શક્તિ માટે 0.9V કોર વોલ્ટેજ વિકલ્પ.
